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Module de caméra thermique FEO non refroidi à infrarouge à ondes longues (LWIR)

Boson®

Modèle: Boson 320, 4° (HFOV) 55 mm Se rendre sur la page Support
product image

Fabriqué aux États-Unis et non soumis à l’ITAR, le module de caméra thermique FEO infrarouge à ondes longues (LWIR) de Boson établit la norme en matière de taille, de poids, de puissance et de performances (SWaP). Utilisant le traitement d’image avancé de Teledyne FLIR et plusieurs interfaces de communication standard de l’industrie, Boson permet des applications allant de la lutte contre les incendies aux systèmes d’aéronefs sans pilote (UAS), à la sécurité et aux trousses de développement automobile, le tout pour aussi peu que 600 mW.

Le détecteur non refroidi de 12 µm est disponible en deux résolutions : 640 × 512 ou 320 × 256 - et plusieurs options de fréquence d’images. Les modèles radiométriques offrent une mesure absolue de la température. Avec plusieurs configurations d’objectifs également disponibles, Boson offre la plus vaste gamme de modèles LWIR de Teledyne FLIR et la plus grande flexibilité aux programmes d’intégration. La TDL facile à utiliser, l’interface graphique conviviale et la documentation complète sur l’intégration des produits de Boson simplifient davantage l’intégration des FEO dans des systèmes de niveau supérieur.

Pour une mise à niveau de sensibilité prête à l’emploi, la nouvelle Boson+ offre un NeDT de pointe de <20 mK.

La compatibilité mécanique/électrique partagée entre tous les systèmes Boson offre des conceptions prêtes à l’emploi

  • Taille, poids et puissance (SWaP) de pointe avec radiométrie

    Modules de caméra thermique VGA et QVGA LWIR complets à partir de 7,5 grammes et <4,9 cm³

  • Performance éprouvée et largement déployé

    Performances constantes, flexibilité et disponibilité de la plus large gamme de configurations de modèles LWIR de Teledyne FLIR

  • Conçu pour les intégrateurs

    La compatibilité mécanique/électrique partagée entre tous les systèmes Boson offre des conceptions prêtes à l’emploi


Parc extérieur - Boson comparé au Boson+


Bureau Teledyne FLIR - Boson comparé au Boson+


Bureau Teledyne FLIR - Boson comparé au Boson+


Centrale électrique - Radiométrie Boson


Surveillance de la circulation - Radiométrie Boson


Foyer extérieur - Radiométrie Boson


Piste d’aéroport - Radiométrie Boson


Panneau électrique - Radiométrie Boson

Comparaison des produits Boson

Boson+
Boson
Résolution
VGA : 640 × 512
QVGA : 320 × 256
VGA : 640 × 512
QVGA : 320 × 256
Taille des pixels
12 μm
Bande spectrale
8μm - 14μm
Sensibilité THERMIQUE
Industriel : ≤20 mK
Professionnel : ≤30 mK
Industriel : ≤40 mK
Professionnel : ≤50 mK
Consommateur : ≤60 mK
Pipeline vidéo et latence
AGC : Amélioration avec des noirs plus profonds
Latence : <6 ms
AGC : Oui
Latence : <25 ms
Plage dynamique de la scène
Gain élevé : Jusqu’à 150 °C
Gain faible : Jusqu’à 350 °C
Gain élevé : <140 °C
Faible gain : <500 °C
Fréquence d’acquisition des images
60 Hz par défaut; autonomie de 30 Hz sélectionnable 60 Hz et 9 Hz
Option de radiométrie
Disponible au deuxième trimestre 2024 pour les modèles à résolution 640 x 512 et 320 x 256. Oui
Mode faible gain disponible
Oui Oui
Options sans obturateur
Oui Oui

L’AVANTAGE TELEDYNE FLIR

L’intégration des modules de caméra thermique Teledyne FLIR est maintenant plus facile grâce à notre bibliothèque de vidéos pratiques, de notes d’application et de notre centre de soutien complet avec des dessins de produits, des fiches techniques et plus encore!

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La puissance de Boson

Avec près de soixante modèles, la famille Boson non soumise à l’ITAR représente la technologie d’imagerie thermique non refroidie la plus dynamique et la plus performante de la gamme Teledyne FLIR.

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Outil de sélection d’objectif Boson

3 étapes simples pour déterminer la longueur focale de la caméra la mieux adaptée à votre application!

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Prism

L’écosystème d’imagerie informatique de bout en bout qui prend en charge diverses capacités de détection et de suivi d’objets alimentées par l’IA, ainsi que le traitement avancé des images.

Découvrez comment

GUI 3.0 pour Boson

L’interface graphique Boson offre la possibilité d’accéder rapidement aux paramètres de radiométrie pour les cycles d’intégration à grande vitesse en équilibrant le calendrier, les coûts et les performances.

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Spécifications
Détecteur thermique
Oxyde de vanadium à microbolomètre non refroidi
Taille de pixel
12 µm
Options de fréquence d'images
Référence de 60 Hz; autonomie de 30 Hz sélectionnable
Gamme spectrale thermique
Longue onde infrarouge; 8 µm – 14 µm
Plage de température de la scène
à 140° C (gain élevé) à 500° C (gain faible)
Performances
Gamme spectrale thermique
Longue onde infrarouge; 8 µm – 14 µm
Plage de température de la scène
à 140° C (gain élevé) à 500° C (gain faible)
Données image et optiques
Correction de non-uniformité
Calibré en usine ; FFC mis à jour avec le système Silent Shutterless NUC (SSN™) de FLIR
Détecteur thermique
Oxyde de vanadium à microbolomètre non refroidi
Distance entre les pixels
12 µm
Format de matrice
320 × 256
Fréquence d’images lente
≤9 Hz disponible
Fréquence d’images maximum
base 60 Hz ; 30 Hz sélectionnable en exécution
Gamme spectrale
Infrarouge ondes longues ; 7,5 µm-13,5 µm
Instantanés
Instantané plein cadre au moyen de l’interface graphique Boson
Option vidéo au ralenti [configurée en usine]
Offerts en <9 Hz
Options de fréquence d'images
Référence de 60 Hz; autonomie de 30 Hz sélectionnable
Options de l'objectif
320 x 256 4° (champ de vision horizontal) 55 mm (EFL)
Orientation de l’image
Ajustable (basculement vertical et/ou horizontal)
Ouverture f
1,0
Plage dynamique de la scène [mode de gain entre parenthèses]
de +140 ºC (haut) à +500 ºC (bas)
Sensibilité thermique
< 40 mK (industriel) ; < 50 mK (professionnel) ; < 60 mK (grand public)
Superposition de symboles
Réinscriptible à chaque image, mélange alpha pour surimpression
Taille de pixel
12 µm
Technologie du capteur
Microbolomètre VOx non refroidi
Zoom électronique continu
Zoom 1X à 8X
Zoom numérique
Zoom 1x à 8x
Connexions et communication
Canaux de contrôle
UART ou USB
Canaux périphériques
I2C, SPI, SDIO
Canaux vidéo
CMOS ou USB2
Électrique
Puissance dissipée
À partir de 500 mW, selon la configuration
Tension d’entrée
3,3 V c.c.
Mécanique
Caractéristiques de fixation
320 x 256 4° (HFOV) 55 mm (EFL)
Dimensions
21 × 11 mm sans objectif
Dimensions (sans objectif)
21 × 11 mm
Orifices de montage de précision
Quatre M1.6x0,35 taraudés (couvercle arrière)
Poids
7,5 g sans objectif (dépend de la configuration)
Environnement et approbations
Altitude opérationnelle
12 km (altitude maximale d'un avion ou véhicule aéroporté commercial)
Plage de température hors fonctionnement
-50° C à 85° C
Plage de températures de fonctionnement
de -40 °C à 80 °C
Protection solaire
Intégral
Résistance aux chocs
1500 g @ 0,4 msec
Exporter les désignations
Code ECCN
6A003.b.4.b (Fast Video, 60Hz)
6A993.A (Slow Video, 9Hz)
Accessoires
Galerie d’images
3rd Party Lens Calibration with FLIR Boson and Boson+
AGC Tuning with FLIR Boson and Boson+
MIPI Integration with FLIR Boson and Boson+
Setting Up Radiometry with FLIR Boson and Boson+
Software Integration with FLIR Boson and Boson+
Video Interfaces with FLIR Boson and Boson+
Introducing FLIR AVP
How to Interface with FLIR Boson and Boson+
Boson FOV Comparison
How to Choose a Lens for a Thermal Camera
Documents connexes
Restrictions relatives à l'exportation

Restrictions relatives à l'exportation

Les informations contenues dans cette page se rapportent aux produits susceptibles d’être soumis à la Réglementation sur le trafic international d’armes (International Traffic in Arms Regulations, ITAR) (22 C.F.R. Sections 120 à 130) ou à la Réglementation sur l’administration des exportations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730 à 774) en fonction des spécifications du produit final ; la juridiction et la classification seront fournies sur demande.

Boson® - Model: Boson 320, 4° (HFOV) 55 mm

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